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    fengmian

    Advanced Packaging EI

    中文名称:高级包装

  • ISSN:1065-0555
  • 出版周期:
  • 期刊论文

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    全选(0
  • 作者:WILLIAM G. VICK
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 电子产品包装和生产的系统级设计
  • 作者:TERRY DISHONGH,PATRICK J. KELLY,KANCHAN M. KELKAN,SUHAS V. PATANKAR
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 SEMICON West产品综述
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 助焊剂的非接触式喷射点胶
  • 作者:Bob Ciardella
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 硅胶粘合剂中的新技术
  • 作者:Kelly J. Wall,Richard Palmer
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 最小化设备管理风险
  • 作者:DANA WENTWORTH
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 MCM-L提供灵活的解决方案
  • 作者:MICHAEL WELLER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 潜在客户形成
  • 作者:RONALD J. COREY,STEVE KARRAS
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 已知的好模具
  • 作者:WARREN MURRAY
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 后端制造中的IPLT
  • 作者:ED CARACAPPA
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 如何选择热界面材料
  • 作者:BEN SITLER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 质量公式:DFM + PQM =单位数PPM
  • 作者:DANIEL K. WARD
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 BALL制造世界上第一个球形半导体
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 标准化CSP
  • 作者:CHARLES E. BAUER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 硅片焊接:清洗工具和过程
  • 作者:MIKE BIXENMAN,TRELIANT FANG
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 高端逻辑的测试准确性
  • 作者:JOE HOVENDON
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 倒装芯片分配的最佳性能
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 管理生产力和与OEM的关系
  • 作者:LUKE C. KENSEN,C.P. CHIN
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 颁发年度包装工程师奖
  • 作者:MARK DIORIO
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 银鳞片可提高导电胶的性能
  • 作者:KIRK MCNEILLY,ROBERT PERNICE
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 封装μBGA器件:方法趋势
  • 作者:GLENN WYLLIE,BRUNO MIQUEL,CRAIG MITCHELL
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第6期
  • 机译 粘接设备/材料
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 焊锡颠簸
  • 作者:RICHARD E. PHELAN
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 光速服务对于EMS行业而言已经足够快了
  • 作者:RICHARD AMTOWER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 最大限度地减少电子系统中由ESD引起的故障
  • 作者:V. LAKSHMINARAYANAN
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 直线运动寻求在高级包装应用中的持续改进
  • 作者:STEVE FULTON
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 全面领导
  • 作者:RAY DIETZ
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 FCIP提供倒装芯片的优势,而无需DCA复杂
  • 作者:LEE SMITH,CHRISTOPHER SCANLAN,PATRICK O'BRIEN
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 助焊剂的非接触式喷射点胶
  • 作者:Bob Ciardella
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 喷涂,喷涂,浸入,浇铸或密封PCB?
  • 作者:DANIEL K. WARD
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 声学微成像效果更好
  • 作者:TOM ADAMS
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 包装工程师技能集范例
  • 作者:MARK DIORIO
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 所有的MEMS去哪里了?
  • 作者:CHARLES E. BAUER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 纸盘平整度影响​​拥有成本
  • 作者:LARRY FORSYTH
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 培训计划建立信心和质量
  • 作者:TUCKER TOLER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 倒装芯片分配的最佳性能
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第7期
  • 机译 引线框/插座/包装
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 全面控制:选择性助焊剂分配可在线进行
  • 作者:Bob Ciardella
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 包装检查
  • 作者:DOUG McCLURE
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 适用于DCA应用的晶圆级KGD技术
  • 作者:CRAIG BEDDINGFIELD,WALID BALLOULI,FRANK CARNEY,RAJ NAIR
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 莫尔干涉仪:协助电子包装开发
  • 作者:BIN CHEN,LING SHI,DAQINC ZOU,SHENG LIU
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 存储器MCP演进触动了整个行业
  • 作者:DANIEL CHEN
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 坚韧,诚实,公平
  • 作者:MARK DIORIO
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 新千年前夕的先进包装趋势
  • 作者:CRAIG RAMSEY
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 分包商为OEM和CM提供包装优势
  • 作者:HAL ROTCHADL
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 什么,没有铅?
  • 作者:CHARLES E. BAUER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 区域阵列封装的快速可行性分析
  • 作者:KEVIN RINEBOLD
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 现成的IC
  • 作者:DANIEL K. WARD
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第8期
  • 机译 引线键合将继续存在
  • 作者:FELIX BAGDASARJANZ
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 包装测试
  • 作者:GARY WAGNER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 用于大功率射频应用的LTCC?
  • 作者:ANWAR A. MOHAMMED
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 K&S与ESEC合作进行整合项目
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 IMAPS '99产品阵容
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 重型电线的粘结测试准则
  • 作者:JOHN TYLER,BILL LARKIN,LUC VAN MALDERAN
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 导热模压聚合物
  • 作者:JAMES MILLER,KEVIN McCULLOUCH
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 先进包装中的机会比比皆是
  • 作者:MARK DIORIO
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 CMOS图像传感器的CSP
  • 作者:AVNER BADIHI
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 虚拟OEM?
  • 作者:CHARLES E. BAUER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 真正的外包成本来自OEM间接费用
  • 作者:RANDIE REED
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第9期
  • 机译 减少MCM-D的聚酰亚胺固化时间
  • 作者:WENDY WILKINS,CRAIG SCHUCKERT
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 即时服务与支持
  • 作者:ROBERT D. TERRIO
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 组装与测试
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 为什么在汽车电子中使用倒装芯片?
  • 作者:DANIEL K. WARD
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 高科技领域的成功-需要什么?
  • 作者:CHARLES E. BAUER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 感言
  • 作者:MARK DIORIO
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 激光打标,分割和包装运输
  • 作者:PAT GRACE,DAN VIZA,SCOTT EVANS,PATRICIA KENNEDY
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 迫在眉睫的技术需要先进包装的行业支持
  • 作者:TONY KIM
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 Amkor与两家公司合作
  • 作者:
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
  • 机译 先进的包装技术推动了点胶技术的发展
  • 作者:DON NAUGLER
  • 刊名:Advanced Packaging
  • 1999年第10期
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